芯片行业的设计领域,指的是规格制定、架构设计到tape out的所有流程。tape out是什么,可能很多朋友不清楚,那换个说法,对于芯片设计而言,简单通俗的说,就是芯片在晶圆厂生产之前的所有流程都属于设计领域。在芯片行业,我们把只从事芯片设计,没有其他生产、封装、测试业务的公司称之为fabless(无厂半导体)或者design house(设计公司),比如国内的华为海思、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、汇顶科技、全志就是这类公司,而美国的高通、博通、英伟达也属于这一类型的公司。而既有芯片业务,又有芯片晶圆制造业务的公司,我们称之为IDM(Integrated Device Manufacture,全流程生产),国内的士兰微属于这类企业,美国的英特尔,韩国的三星、海力士,意大利的意法半导体也属于这类企业。
集成电路制造过程当中,它的掩膜的层数实际上在不断地变化,从65纳米的40层,到7纳米的时候,到了85层。这么多层,每层跑一日的话,要80几天才能跑完,对吧?所以我们现在芯片的制造要花费很长很长的时间,都不是短期内能做成的,万一有一个闪失,这个芯片可能就报废掉了,所以它的工艺复杂程度非常得高。那么正是因为有如此多的晶体管放在一颗芯片上,它的通用性变得越来越差,所以出现了所谓叫“高级通用芯片”,要去寻找更通用的解决方案,那就把软件引进来。因此我会经常讲一句话:“芯片、软件两者密不可分,没有芯片的软件是孤魂野鬼,没有软件的芯片是行尸走肉。”我们经常在教学当中也好,工作当中也好,都是要把两者有机地结合起来。
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