模拟芯片设计的难点在于非理想效应过多,需要扎实的基础知识和丰富的经验,比如小信号分析、时域频域分析等等。相比之下,数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号,数字芯片一般进行逻辑运算,CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大,工艺要求复杂,因此通常需要多团队共同协同开发。还有大家非常常见的,按照使用功能来分类,主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中间处理器,它作为计算机系统的运算和控制中间,是信息处理、程序运行的非常终执行单元。
在IC芯片设计阶段,EDA工具发挥了极为重要作用。EDA(ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化),是在电子CAD基础上发展起来的软件系统。随着芯片制成工艺和性能的提升,芯片设计的复杂度越来越高,肉眼很小的一块芯片,在显微镜则是由晶体管和电路组成的异常复杂的“立体高速公路”。芯片制造,是一个“点沙成金”的过程,总体上分为三个阶段。从上游的IC芯片设计,到中游的芯片制造,再到下游的封装测试,其间要经过数百道工艺的层层精细打磨,方可制成芯片成品。
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